“晶方科技：引领全球WLCSP封装技术快速发展”

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苏州晶方半导体科技股份有限公司致力于集成电路的封装测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、mems、发光电子器件( led )等提供晶片级芯片封装) wlcsp )和测试。

晶体侧科技( 603005，sh )经过多年的快速发展，具备“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，是中国大陆第一个、世界第二大的图像传感器芯片提供晶片级芯片封装) wlcsp )批量生产服务的专业 企业在不断创新的基础上继续保持高速发展，包装技术呈现多样性和个性化，包装产品进一步扩大细分，包装规模进一步扩大，销售收入大幅增加。

wlcsp将成为未来的主要封装方法

晶片级芯片尺寸封装( wlcsp )是将芯片尺寸封装( csp )和晶片级封装( wlp )一体化的新型封装技术。 晶片级封装( wlp )是指在晶片的前工序完成后，直接封装晶片，进行切割分离为单个芯片。 相对于传统的封装将晶片切割成单个芯片后封装，wlcsp不仅优化了产业链，还减少了通过电路板厂、封装厂、测试厂的工艺，大大缩短了芯片进入流通环节的周期， 另外，晶片级芯片尺寸封装后的芯片尺寸与裸芯片基本一致，封装后的芯片具有“短而薄”的优点，智能化和小型化的成本效益有迅速提高的趋势。

在此基础上，晶片级芯片尺寸的封装将在未来的三维封装技术中发挥重要的作用。 摩尔定律在更小的技术节点( 32纳米和22纳米)上面临着前所未有的挑战，这意味着从芯片制造开始越来越难以改善电子产品的尺寸、性能和价格。 业界广泛认识到，基于硅通孔( tsv )的三维封装技术是超越摩尔定律的主要处理方案，是未来半导体封装技术的迅速发展趋势。 晶片级芯片尺寸的封装是硅氧烷技术的基础，两者工艺非常相似，掌握晶片级芯片尺寸的封装技术，可以迅速进入硅氧烷技术行业。

自主创新成果公司市场企业品牌

晶侧科技在技术创新和产品开发方面取得了很多成果，引进壳op和壳oc技术后，晶侧科技仅用了一年就目前批量生产。 在成功消化、吸收壳op和壳oc技术的基础上，晶侧技术成功转换和升级了技术，将wlcsp封装的应用扩展到了mems和led等多个行业。 目前，晶侧科技拥有自身知识产权的超薄晶片级芯片封装技术( thinpac )取代引进技术成为主流产品技术，提供服务的收入已经占销售收入的99%以上。 另外，获得国家知识产权局授权的专利39项，另有12项美国发明专利，同时中国和美国有51项专利正在受理中。

企业先后承担了许多国家和省级科研项目，其中“晶片级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金， “晶片级封装技术在图像传感器芯片中的开发与应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶片级封装技术在图像传感器芯片和mems中的开发与应用”被江苏省重要的科技成果转化专项

企业的产品和技术也获得了许多重要荣誉，其中“图像传感器芯片和mems的晶片级封装技术”和“双层电路晶片级芯片封装技术”分别由中国半导体领域协会、中国电子材料领域协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同 晶片级芯片尺寸封装从江苏省科技厅获得“高科技产品”，晶片级封装的图像传感器芯片wlcsp-oc-i从科技部获得“国家要点新产品”，图像传感器晶片级芯片尺寸封装产品从江苏省科技厅获得“

人才战术、技术胜利

企业经营管理团队由以色列、中国台湾地区、中国大陆三方组成，都具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合了以色列的技术和市场营销、中国台湾的工厂建设管理和价格管理、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的特点。

企业以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心和工程部相结合的研发体系。 企业研发机构是省级研发中心，研发队伍由欧、美等国外留学人员和国内知名大学毕业生组成。 成立8年间，企业研发团队已经承担了许多国家和省部级科研项目。

扩大生产能力实现公司辉煌的未来

为了实现长远的快速发展目标和未来的可持续快速发展计划，企业将对目前的业务进行技术改造，实施扩大再生产，增加每年可封装36万枚晶片的wlcsp封装能力，每月增加3万枚晶片的生产能力。 因此，募集资金实施完毕，新工厂投资建设完毕后，结晶侧科技年产量将达到48万枚，预计产后可实现8亿~9亿元的年销售收入。

募股项目的顺利实施，将为提高企业产品技术含量、扩大企业生产规模、增强业务利润增长能力、提高研发水平、增加市场份额、增强企业核心竞争力、实现企业战术目标奠定良好的基础。

未来，晶方科技将继续奉行“全员参与、精细管理、顾客满意、持续改进”的质量方针，以“执着心、务实、创新、共赢”的理念，增加包装测试环节，为用户提供多元化的增值包装服务