“上海新阳将合资投建大硅片项目”

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根据上海新阳( 300236，收盘价25.2元)今天公告，企业与深圳市兴森快速电路科技股份有限企业(以下简称兴森科技股份有限企业)、上海新夙科技)、张汝京博士签署了《大硅片项目合作投资协议》。

根据协议，上述四方拟设立“上海芯森半导体科技有限企业”负责300mm半导体硅片项目。 合资企业注册资本5亿元，其中上海新阳以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%。 兴森科技以货币出资1.6亿元，占32%； 新自豪科技以土地或货币出资0.5亿元，占10%； 张汝京博士技术团队企业以货币出资1亿元，占20%。

值得一提的是，张汝京博士在德克萨斯仪器工作了20年，期间在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区建立和管理了10多个芯片厂的技术开发和ic运营。 有30多年半导体芯片厂策划、工厂建设和工厂扩建的经验。 为中芯国际创始人，曾任企业首席执行官。

《每日经济信息》记者表示，300mm半导体硅芯片是我国半导体产业链中缺失的一环，长期依赖进口。 该项目致力于在我国建设300mm半导体硅片生产基地，并迅速发展200mm抛光硅片的生产能力，充分满足我国庞大规模集成电路产业对硅基基础材料的迫切要求，填补国内空的空白

公告称，项目建成后，将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。 项目完成后，根据市场诉求进行追加投资，将生产能力扩大到月产60万片的300mm半导体硅片。