“华天科技定增20亿加码主业”

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经过记者杨建

华天科技( 002185元，前收盘价13.93元)今日( 2月3日)公告称，企业拟非公开发行的股票不超过1.72亿股，发行价不低于11.65元/股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为 控股股东华天微电子在发行完成后持股比例将降至25.88%。 企业今天重新发行了。

《每日经济信息》记者表示，此次募股项目之一是集成电路高密度封装扩大规模项目，募股资金投入5.8亿元，用于产后形成的年MCM(MCP )系列、qfp系列等集成电路封装产品的12亿只生产能力 项目之二是智能移动终端集成电路封装产业化项目，集资投入6.1亿元，为产后形成的年qfn/dfn系列、bga系列、sip系列、mems系列等集成电路封装产品的4.6亿元。 其三是晶片级集成电路先进封装技术的研发和产业化项目，募集资金投入5.1亿元，产后形成年投入bumping系列、tsv-cis系列、指纹识别系列和晶片级mems系列等集成电路的封装

上述募资项目产后年销售额分别为6.87亿元、7.38亿元和5.31亿元，利润分别为6130万元、7527万元和6089万元，投资回收期分别为8.5年、8.04年和8.46年，内部收益率分别为8.46年

公告显示，年~年，企业投资活动产生的净现金流分别为-7.32亿元、-2.4亿元、-8.03亿元，企业处于高速发展阶段，对资金的诉求较大，因此此次募资中有3亿元用于补充流动性。 企业今后将继续考察和收购具有企业和业务互补性和代表领域未来快速发展趋势的高质量公司，从而迅速提高企业在集成电路先进封装测试行业的技术水平和生产能力，迅速获得高质量的客户资源，尽快成为世界知名的集成电路封装测试公司