“中环股份联手两企业快速发展半导体硅材料产业”

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经过记者王耀龙

中环股份( 002129，前收盘价31.88元)今天，企业和北京有色金属研究总院(以下简称“有研总院”)、晶盛机电) 300316，前收盘价24.69元)三者根据特点互补，共同快速发展的大体、共同半导体西

根据协议，三方为了提高半导体硅芯片规模化生产技术，扩大生产能力，增强核心竞争力，形成企业品牌效应，促进我国集成电路半导体硅芯片产业的飞速发展，实现半导体硅材料的自主控制，形成较为完善的产业链

合资企业的业务产品定位为半导体硅材料，与硅单晶和抛光片、硅单晶和抛光片、大直径硅环、以及产业的快速发展密切相关，包括必要的辅助材料。 中环股份和有研总院主要以相关现有资产出资，晶盛机电以现金出资。 值得一提的是，未来研总院将与合资企业合作承担新一代半导体硅材料的国家研究项目，合资企业负责实施项目产业化。

据《每日经济信息》记者观察，有研总院是我国有色金属领域规模最大的综合性研发机构，目前是国务院国资委管理的中央公司和国家首家创新型公司，其主要业务包括微电子、光电子材料、稀土材料等，共有11个国家级研究中心和 晶盛机电是一家专业从事半导体材料、太阳能发电材料制造设备的研发、制造和销售的高科技公司。

中环股表示，此次合作将推动企业8英寸以上单晶项目的快速发展，有助于进一步提高企业的科研能力和技术生产水平，保持企业在半导体材料晶体成长中的技术领先地位，提高企业半导体产业的核心竞争力。 并且，企业与有研总院和晶盛机电建立了长期、全面的深入合作，完全利用各方面的特点，通过较强的合作、特点的互补性，共同推动了半导体硅材料产业的快速发展。